大中小の３バンドフィルタを超高速で作用させ、様々な欠陥サイズ
の形状を正確に抽出したり、重なった欠陥を別々に検出することが
可能です。

　また、ノイズを排除する機能に優れる為、超低コントラストの欠陥で
も、確実に検出します。

　エッジ部の撮影は、１画素数ミクロン程度の高分解能であるがゆえに、ウエハの反りや回転中の振動・うねり等の影響で、画像が蛇行する場合があります。

　本システムでは、このような場合にも、画像処理で補正することが可能です。

　検査レシピ設定でパラメータの調整を行う場合は、フィルタやラベリングなどの処理でも、スライダ移動により、リアルタイムに反応するため、最適値への収束が極めて容易です。

　２値化などの検出敷居値の設定も本機能で容易に調整できますが、さらに画像適応型の自動モードを提供することで、ユーザのレシピ設定の負担を軽減します。

　本機能は検出した欠陥座標を、あらかじめ構造定義されたエッジの３次元形状モデルの表面にマッピングし、３Ｄ表示するものです。

　複数方向から分割撮影された各画像から検出された欠陥群を、１つのモデル構造上で同時に様々な方向で確認できるため、欠陥分布を容易に把握することが可能です。